| 序号 | 项 目 | 工艺能力及公差 | |||||||
| 软板 | 软硬结合板 | ||||||||
| 1 | 最大加工尺寸 | 250*500 | 250*500 | ||||||
| 2 | 层数 | 8 | 10 | ||||||
| 3 | 最大和最小 成品板厚 | 层数 | 最小 | 最大 | 层数 | 最小 | 最大 | ||
| 1 Layer | 0.036mm | 0.15mm | 1 Layer | ||||||
| 2 Layer | 0.05mm | 0.17mm | 2 Layer | 0.15mm | 3.0mm | ||||
| 4 Layer | 0.12mm | 0.4mm | 4 Layer | 0.2mm | 3.0mm | ||||
| 6 Layer | 0.3mm | 0.6mm | 6 Layer | 0.5mm | 3.0mm | ||||
| 8 Layer | 0.4mm | 0.8mm | 8 Layer | 0.6mm | 3.0mm | ||||
| 4 | 钻孔最小孔径 | PTH | 0.1mm | PTH | 0.15mm | ||||
| NPTH | 0.1mm | NPTH | 0.15mm | ||||||
| 5 | 板厚孔径比 | 5:1 | 5:1 | ||||||
| 6 | 内外层成品铜厚 | 内层 | 0.070mm | 内层 | 0.070mm | ||||
| 外层 | 0.1mm | 外层 | 0.1mm | ||||||
| 7 | 最小线宽/线距 | 基铜 12um | 0.05mm | 基铜 12um | 0.05mm | ||||
| 基铜 18um | 0.055mm | 基铜 18um | 0.055mm | ||||||
| 基铜 35um | 0.08mm | 基铜 35um | 0.08mm | ||||||
| 8 | 保护膜对位 | 软板部分 | 硬板部分 | ||||||
| 覆盖膜距 PAD单边 | 0.075mm | 覆盖膜距PAD单边 | 0.075mm | ||||||
| 覆盖膜距线路 | 0.075mm | 覆盖膜距线路 | 0.075mm | ||||||
| PAD之间要保留覆盖膜,PAD间距 | 0.2mm | PAD之间要保留 覆盖膜,PAD间距 | 0.2mm | ||||||
| 9 | 防焊油墨 | 防焊距PAD单边 | 0.05mm | 防焊距PAD单边 | 0.05mm | ||||
| 防焊距线路 | 0.05mm | 防焊距线路 | 0.05mm | ||||||
| PAD之间要保留防焊桥,PAD间距 | 0.15mm | PAD之间要保留 防焊桥,PAD间距 | 0.15mm | ||||||
| 10 | 尺寸公差 | 钻孔孔位公差 | 0.03mm | 0.03mm | |||||
| 孔径公差 | 孔公差 | 0.01mm | 0.01mm | ||||||
| 孔公差 | 0.005mm | 0.005mm | |||||||
| 外形尺寸公差 | 0.1mm | 0.1mm | |||||||
| 板边距最近导体的间距 | 0.15mm | 0.15mm | |||||||
| 11 | 表面处理 | 沉金 | YES | YES | |||||
| 沉银 | YES | YES | |||||||
| 电金 | YES | YES | |||||||
| OSP | YES | YES | |||||||
| 备注 | 如特殊材料可以最大450*650 | ||||||||
